过去二十年间，半导体产业建立了精细化的全球分工体系：美国主导设计与设备，中国台湾专注先进制程代工，韩国掌控存储芯片，日本掌握材料与化学品，中国大陆承担封装测试。
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· 孙亮 · 来源：dev头条